OVERVIEW
产品简介
Micro LED 全自动激光去除设备
此设备⽤于Micro LED针对制程后产⽣的缺陷进⾏封装胶及芯⽚去除,以利后续芯⽚的焊接等后续制程的顺利进⾏, 该设备⽬前达到业界领先⽔平。
-
激光修复前→激光除晶后→激光修复后
ADVANTAGE
产品优势
-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
![](/Public/Cn/images/b4_bg_01.png)
![](/Public/Uploads/uploadfile/images/20240704/MicroLEDjiguangzhinengquchushebeixin.png)
-
基本信息
- 设备尺寸:长1500mmx宽1900mmx高2137mm
- 最大行程:X轴450mm x Y轴1050mm
- 设备重量:3000Kg
- 加工类型:激光去除
-
产品性能
- 加工精度:±1μm
- 加工基板大小:≤370x470mm
- 加工晶片大小:≥10x25μm
- 光学系统:紫外飞秒激光器
售前咨询
Inquiry
点击咨询
售后服务
Customer Service
联系我们