方案介绍
数字化、人工智能技术、物联网在实际应用中的落地需要高效的电子元气件,为满足消费电子产品快速叠代及应用需求对自动化装配生产线柔性、快速可扩展性提出更高要求。海目星作为激光及自动化综合解决方案提供商已在消费电子行业全线布局,为行业解决了多种难题。
- 3C电池
- 电源/变压器
- 音圈马达
- 电子雾化
- PCB/SMT
- 精密结构件
- 脆性材料
- 防水点胶
- 新型显示
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3C电池行业智能解决方案
海目星专业研究电池制造全流程所涉及的激光工艺多年,并进而研发了TWS耳机专用的钢壳扣式电池的全自动制造封装设备,钢壳方形电池的全自动封装设备,为电池行业提专业高效的、低成本的智能解决方案。
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TWS耳机
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MES系统全闭环生产控制可选配整线数字化,实时观察线体各项指标。
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兼容性强兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式。
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技术领先采用行业最领先的磁悬浮输送定位技术,实现快速、精准定位(400mm工位间距,0.8秒完成,定位精度可达μ级)。
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电源/变压器解决方案
海目星自主研发了电源自动组装线、变压器全自动组装线,实现了激光工艺及自动化工艺集成,包括表面处理、全自动化精密组装线、自动测试分析等多种功能,大大提高了生产效率,节省了人工成本,提升了产品良率,为行业智能化发展提供一站式解决方案。
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笔记本
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手机电源
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平板电脑
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多功能主要包含磁芯上料、点胶、组装和电性能测试、烘烤、治具解锁、印字和下料等设备
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自动化经验为3C知名企业总计提供超过50条整线自动化生产线正在用于量产
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低成本高度标准化设计,可低成本改造,快速用于同类产品量产
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音圈马达解决方案
海目星针对音圈马达行业,推出一系列智能化装备,包括开环、闭环马达、OIS马达,可变光圈马达等各项技术方案,实现标准化、模块化、柔性化、自动化等优点,其中包括激光焊接,切割,点胶,高精密装配行装智能装备等。
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音圈马达
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精准定位1600w双视觉捕捉定位+Hymson专业对位软件
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兼容性强可用于VCM马达、SMA马达等产品的磁石组装
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高精度最小线宽0.2mm, 胶量一致性可达到99%
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电子雾化解决方案
海目星深耕激光及自动化领域 ,为电子雾化行来提供了低成本,高效率的整套解决方案,如:激光打标、激光焊接、雾化器整线全自动组装、烟具全自动组装线等。
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电子烟
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高产能设备UPH 2200,高于行业同类设备UPH1200
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兼容性强适用于同类产品,更换尺寸相关夹爪治具即可实现兼容
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自主研发核心光源采用高效率半导体激光器,功率稳定,功耗低
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PCB/SMT行业智能自动化解决方案
PCB是电子元器件的载体,海目星运用专业的激光和自动化结合的方式,为PCB客户定制了钻孔(机械钻孔)、系统追溯(覆铜板&成品打码)、覆盖膜激光切割、激光成型等系列产品解决方案。
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电子电路
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高产能精准视觉定位⾼精度CCD视觉定位,可⾃动进⾏偏移补偿,设备集激光打码&CCD读码⼀体
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卷对卷技术可实现卷对卷&卷对片自由切换
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高效率分光双头⻜⾏同步加⼯系统、功率监测系统,具有⽣产效率⾼、稳定、切割精度⾼等效果
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精密结构件智能解决方案
海目星作的激光及自动化技术,为行业提供表面处理、切割、焊接、精密组装等整体解决方案
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手机
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笔记本电脑
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平板
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高兼容兼容不同产品的尺寸和厚度
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高性能精密视觉定位、大视野捕捉范围。
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高精度图形精度和对准精度≤±10μm。
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脆性材料解决方案
海目星产品不断升级,为行业提供了高精度激光和自动化解决方案,具有人工成本低,良率高,提升原材利率等特点,包含厚玻璃切裂一体机,玻璃隐形打码系统,玻璃PVD油墨去除等。
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手机
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平板电脑
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汽车显示
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AR眼镜
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智能手表
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切割深度广海目星玻璃切割机最大切割厚度可达15mm。
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行业优选PVD去除批量出货技术成熟,品质可控,使用效率更高。
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扩容性强海目星自主研发激光器,及软件为工艺提供更多差异化选择。
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防水点胶解决方案
海目星为行业提供多种高端智能装备,经过多次技术迭代设备已经形成标准化,设备稳定性和成本具备很强的行业优势。
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手机
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平板电脑
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汽车显示
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TWS耳机
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智能手表
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成本低可实现一机多用
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点胶范围广X轴900mm x Y轴800mm大尺寸产品点胶
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标准化上百条自动化线体经验,设备已形成标准化模组。
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新型显示解决方案
海目星赋能手机电脑、智能穿戴等数码产品的技术迭变,提供精密激光创新应用解决方案。
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AR眼镜
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手机
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户外屏
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高性能激光器自主研发的先进激光器,光束质量好
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超高加工精度高精度的微米级运动平台集成,实现微纳米量级的加工水平
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智能控制系统全自动智能程序设定简单,精度稳定效率高
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自主光学设计自主研发的光学设计能力,可对应不同应用场景需求,形成核心竞争力
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主营产品
依托多年行业沉淀,具备消费电子各工艺段全自动智能制造整线解决方案,快速响应客户需求
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3C电池
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电源/变压器
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音圈马达
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电子雾化
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PCB/SMT
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精密结构件
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脆性材料
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防水点胶
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新型显示
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品钢壳电池全自动组装线(扣式、方形、异形)
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兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构,焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接,电芯入壳,注液(开放式/小孔),自动合盖,封口焊接,测试,清洗,AOI检测,漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品双工位激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品PCB/FPC在线激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,⼤理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品全自动激光切割机
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无粉尘,对环境污染小;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤;
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适用于软硬结合板的切割,且分板精度高;
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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品双工位激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品PCB/FPC在线激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,⼤理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品全自动激光切割机
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无粉尘,对环境污染小;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤;
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适用于软硬结合板的切割,且分板精度高;
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查看产品平面变压器自动化组装线
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适用于最新的氮化镓技术PCB板集成式变压器,集自动组装及测试于⼀体的全自动化生产线。
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主要包含磁芯上料、点胶、组装和电感测试、烘烤、治具解锁、测试、印字和下料等设备。
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其中CORE & PCB实现全自动化组装。
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查看产品变压器自动组装线
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为3C知名企业总计提供超过50条整线自动化生产线正在用于量产。
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包括磁芯自动上料,点A、B胶,磁芯扣合,电感测试,自动浸锡,自动点UV胶,自动剪线,自动激光去皮,贴胶纸,高压测试,功能测试,外观检查等模组。
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高度标准化设计,可低成本改造,快速用于同类产品量产。
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查看产品SMA OIS 马达自动组装线
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设备采用单工站单机架模式,柔性程度高,自由拼接机台数量匹配UPH
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全部工位配备CCD定位精度和产品兼容性高,整线切换已有型号产品生产的时间<2h。
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行业经验:海目星在AF马达、OIS马达、SMA马达上均有成熟度自动线体项目案例。
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查看产品扁平线圈激光自动去皮加工线
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装配精度高,定位精准。
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自动化程度高,自动去皮反翻转下料。
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高效高产,每小时UPH可达1580pcs。
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整线运行稳定,故障率低。
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查看产品激光锡球焊接机
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高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
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高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
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免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
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安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品双工位激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品PCB/FPC在线激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,⼤理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品全自动激光切割机
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无粉尘,对环境污染小;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤;
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适用于软硬结合板的切割,且分板精度高;
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查看产品全自动IC激光打标机
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单/双头激光标记系统,效率大幅提升。
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支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式,上料,标记,检测可单独执行。
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支持MES,支持远程控制和数据上传等;无人化,数字化车间系统对接。
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高精度CCD视觉定位保证打标位置精度,并在打标后确认打印内容和质量。
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查看产品全自动PCB激光去除机
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配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器,功率和频率可调。
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高速高精度移动的X/Y/Z模组,旁轴移动平台方式,可适用大幅加工。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护,搭配高精度相机,定位精准,去除精度高。
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀,配置全自动上下料结构,减少人工操作,大幅提高产能。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品五轴激光焊接机
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高性能QCW激光器,专为3C精密焊接开发
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高精度振镜
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同轴定位视觉系统
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五轴伺服焊接平台
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查看产品金属料带激光切焊一体机
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体积小,移动便捷;
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集激光切焊一体,切割、拼接一致性高;
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搭载UPS电源,可断电离线使用,灵活机动性高;
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使用激光进行料带切割和焊接,无耗材,免维护。
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查看产品Tray盘来料
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自动化程度高,全程加工无人干涉。
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采用5轴机械手人工上下料,效率高,速度快,稳定性好。
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采用多工位分度盘工作方式,可配2/4等工位,适应不同产品要求,并且实现激光打标和上下料操作同时进行,极大提高工作效率:。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯具备对接各类型MES系统。
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查看产品笔记本专业激光加工线
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配有安全光栅和产品有无感应器有效提高人工操作 安全性
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兼容13-17寸产品,生产时可快速换型,无需人工干预
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采用电动升降调焦,简便高效,并且可与机械手配上下料,实现自动化生产需求
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针对笔记本行业进行特殊设计自动线,效率高,故障低设备稳定性好
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查看产品钛/镍基可伐合金激光加工设备
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高峰值功率激光器,超优加工效果,超高加工效率。
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全自动设备,产品自动定位、自动识别加工位置、自动根据产品适应调整激光。
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智能管理系统,加工过程可追溯,加工参数集中云管理。
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智能防呆报警,当加工参数设置错误时,设备智能报警,并暂停加工。
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查看产品玻璃打孔机
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高光束质量、高峰值功率的可调脉宽激光器。
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玻璃的圆孔、防孔、腰形孔等异形孔精密切割。
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最小加工孔径50um,孔内壁干净、无残留、无锥度。
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查看产品玻璃隐形打码读码机
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用于在玻璃/蓝宝石内部标刻人眼不可见、 读码设备能识别的微米级二维码,二维码单点尺寸极小。 可为每—片玻璃/蓝宝石样品标刻上具有唯—信息的二维码, 为后续制程提供追溯, 并具有防伪 的作用;
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内置转盘式多工位载台,可实现上料,定位,读码等功能;
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二维码产生于玻璃内部,后续玻璃表面处理不影响二微码效果二;
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二维码尺寸最小可达100umx100um,读码成功率>99.95%,可选配深度检测。
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查看产品厚玻璃激光切裂一体机
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切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小,崩边小, 效率高。
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定制特殊高脉冲能量(max:≤2.5mj)激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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查看产品遮蔽线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷,可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
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视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺,经过多次技术迭代设备已经形成标准化,设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
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查看产品镭射除胶线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构,外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构,左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,500W CCD二次定位,自动校正切割位置,最大效率利用激光器,切断防水膜的同时不损伤产品。
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查看产品在线高速点胶机
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独特的外观设计,显示器内藏中置可升降结构,整线操作不干涉
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可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件,实现一机多用节约成本;
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支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式;
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智能点胶软件,支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求;
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查看产品在线五轴点胶机
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支持双工位五轴点胶,
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支持3D视觉引导,3D视觉检测;
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使用变频控制,可以精确控制拐角处的胶量;
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采用2D飞拍视觉定位,可有减少视觉定位时间;
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查看产品大幅面点胶机
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超大点胶范围,X轴900mm x Y轴800mm大尺寸产品点胶。
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针头智能跟随路径自动作方向旋转,工件上的导电胶形成三角形分布。
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搭载激光测高传感器,可实现高度补偿、区域补偿、胶路检测等功能。
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可适配撞针阀、螺杆阀、喷射阀、等完成不同点胶工艺。
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查看产品视觉桌面点胶机
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外形尺寸小,放置桌面使用,适合低速小批量产品生产。
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行程支持点胶范围支持200mm-400mm。
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XYZ轴采用精密丝杆导轨+伺服控制系统。
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可适配撞针阀、螺杆阀、喷射阀、等完成不同点胶工艺。
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查看产品Mini LED三合一返修设备
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结合海目星自研全自动平台,实现超高速返修,单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换,可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片,能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶,点锡,固晶,焊接,结合自动进出料与获取坏点座标,实现高度智能集成。
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查看产品脆性材料切割设备
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单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器,长期工作稳定可靠
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一键自动化流程,无需人力介入
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查看产品复合膜材激光切割设备
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产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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合作伙伴
海目星助力伙伴高效稳定发展,优化生成效率与能源运用能力。