系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式

首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。

设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。

线体效率可定制20-60ppm/Line。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；

设备XY轴采用直线电机，大理石基座，真空吸附平台；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；

兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；

设备XY轴采用直线电机，⼤理石基座，真空吸附平台；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；

无粉尘，对环境污染小；

切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤；

适用于软硬结合板的切割，且分板精度高；