技术原理
通过集成集中运动控制、激光光学、软件硬件嵌入式技术、机器视觉等技术,根据激光加工工艺要求输出激光加工的指令,并集成研发相应的嵌入式软件及硬件电路等技术实现对激光焊接,切割,清洗等不同场景下的应用控制。
技术优势
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高速高精度控制
更快的处理周期,更短的运行时间,高精度的空间时间协调,较高的重复度。参数化的灵活配置功能
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兼容多类工艺控制
兼容不用的工艺参数,功能可靠,实现高脉冲控制,频率与轨迹速度同步的激光脉冲能量的变速控制
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核心自主研发
采用自主研发的核心工艺软件,多层保护产品加工工艺,实现工艺库一键调用管理。
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集成化定制应用
激光控制系统根据不同的应用场景做定制化研发集成,具有高度的技术自主可控,技术先进行优势
技术应用
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3C
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光伏
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新型显示
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新能源动力电池
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钣金
相关产品
激光控制系统相关产品
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动力电池智造
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消费电子
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光伏
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智能家居
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生命科学
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现代建筑
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交通运输
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钣金加工
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查看产品方形高速卷绕机
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采用变径卷针,自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级,与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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查看产品三工位裁断叠片一体机
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全流程在线视觉检测,精度闭环调整良率高,不良信息可追溯。
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多级除尘系统,粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计,避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统,隔膜拉伸损害低。
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查看产品圆柱切卷一体机
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极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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NG不良内部计算与信息追溯,NG不良单卷踢废。
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配有多重除尘系统,除尘效率⾼。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测,动态调节。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品模组pack智能生产线
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全检电芯的电压、内阻、及厚度,保证后续模组装配的⼀致性。
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采用桁架携带双组份涂胶头,对电芯进行涂胶,其出胶压力及混合比例可调,自带流量监控功能。
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电芯堆叠基准统⼀,堆叠位置精度⾼,可⼀键切换不同堆叠配⽅。
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激光焊接基准统⼀,焊接前对BUSBAR进行视觉寻址和离焦量检测,⽆漏焊及虚焊现象,保障焊接质量。
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查看产品Mini LED三合一返修设备
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结合海目星自研全自动平台,实现超高速返修,单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换,可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片,能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶,点锡,固晶,焊接,结合自动进出料与获取坏点座标,实现高度智能集成。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品钢壳电池全自动组装线(扣式、方形、异形)
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兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构,焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接,电芯入壳,注液(开放式/小孔),自动合盖,封口焊接,测试,清洗,AOI检测,漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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查看产品镭射除胶线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构,外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构,左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,500W CCD二次定位,自动校正切割位置,最大效率利用激光器,切断防水膜的同时不损伤产品。
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查看产品五轴激光焊接机
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高性能QCW激光器,专为3C精密焊接开发
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高精度振镜
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同轴定位视觉系统
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五轴伺服焊接平台
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查看产品金属料带激光切焊一体机
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体积小,移动便捷;
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集激光切焊一体,切割、拼接一致性高;
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搭载UPS电源,可断电离线使用,灵活机动性高;
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使用激光进行料带切割和焊接,无耗材,免维护。
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品激光辅助烧结设备
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采用自研光斑整形技术,光斑尺寸可调,兼容性强
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整机采用模块化柔性化编程设计
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设备实现堆叠料片缓存上/下料,操作方便
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设备空间布局紧凑合理,占地面积小
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查看产品BC大光斑激光开膜设备
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整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计;
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设备实现双线供上/下料,操作方便;
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满足 AGV 双层双线同步上/下料,减少 AGV 对接需求及机台数量 ;
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根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率 ;
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查看产品MP系列高速激光切管机
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专业激光切割机,加工管径范围大,加工种类多,适用性强;
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气动全封闭一体式卡盘更稳定,夹持力大,加工精度高,防尘效果突出,行业领先。
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管材随动辅助支撑,有效保障切割精度;
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标配伺服随动下料,下料更精准高效;
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查看产品透明脆性材料精密激光切割机
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
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红外皮秒激光器,加工热影响区域小,特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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查看产品全自动无损激光划裂设备
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计;
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设备兼容156-230mm尺寸电池片;
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加工过程稳定性好,热影响区域小,粉尘少、良率高;
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切割后电池片机械转化效率高;
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查看产品脆性材料切割设备
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单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器,长期工作稳定可靠
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一键自动化流程,无需人力介入
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查看产品复合膜材激光切割设备
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产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品HF·C系列双平台激光切割机
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模块化设计,整机优质搭配;
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榫卯结构床身,有效保障机床长期运行稳定;
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高强度拉制铝横梁结构设计,优越动态性能;
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全包围式机床,双工作台,生产安全、效率更高;
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查看产品脆性材料切割设备
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单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器,长期工作稳定可靠
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一键自动化流程,无需人力介入
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查看产品复合膜材激光切割设备
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产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品塑料激光焊接机
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密封性能好
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焊接强度等于或高于母材
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功耗低,无噪音,无耗材,免维护
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激光、视觉、测温三合⼀焊接头
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查看产品三维激光切割机
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采用机器人+光纤激光器进行三维切割,代替模具冲压和机械雕铣对异型管件进行切边冲孔。
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有效节省模具, 缩短产品开发周期, 提高加工效率,实现了柔性生产。
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实现环切,节省变位机旋转或人工二次装夹的时间, 高效加工。
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可配备双机器人工作站,同时实现双工位换料和联动切割,切割效率大幅度提升。
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查看产品车载逆变器焊接机
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采用电环型光斑激光器,有效减少焊接飞溅
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焊中能量及熔深监控,保证焊接质量
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高精度运动平台搭配视觉定位,保证位置精度
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焊后全方位焊缝检测系统
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查看产品脆性材料切割设备
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单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器,长期工作稳定可靠
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一键自动化流程,无需人力介入
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查看产品复合膜材激光切割设备
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产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品定制型激光切管机
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专业卡盘,夹持力大, 后卡全密封防尘效果好;
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主要针对各长管、重管整体切割,切割精度高,可以实现“零尾料”;
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采用变径轮辅助支撑可有效减少管材在旋转过程中的晃动,切割精度高;
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全贯通三卡盘、四卡盘协作联动,可以实现真正零尾料,提高材料利用率;
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查看产品全自动激光切管机
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行业专用和通用的全自动高标准激光切管机,适用于高强度连续生产管材加工;
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自动化程度高,标配海目星专利全自动上料系统、上料分料送料成功率极高,换管节拍优势明显,稳定性强,行业领先;
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可延展激光切管自动化生产线,生产高度连续,稳,准,快,极大提升生产效率,降低成本;
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加工管径范围可选择性大,行程范围广,适用于多种类管材高速高精度切割;
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查看产品标准激光切管机
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专业切管:高精度,高速切割,加速度快;
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加工管径范围大,类型多:圆管Φ10mm-Φ220mm,方管与矩形管□10mm-150mm;
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全自动气动全封闭卡盘,夹持力可达可达300kg,行业领先;
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高速高精密模组,提高了性能和加工精度;
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查看产品小管高速激光切管机
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管径范围:圆管φ15-85mm;方管15x15-60x60mm;
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适用性超强,切断,切孔,坡口切割均可满足;
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加工速度快!加速度可高达1.2G;
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切割产品定位精度为 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm;
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查看产品HF·T系列大幅面激光切割机
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可定制超长超宽机型,加工幅面自由选择;
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可移动操作平台,操作方便(16米以下);
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高效独特抽风结构,除烟除尘除热效果突出;
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全新总线系统,应用灵活自如,无感穿孔,厚板切割效率高;
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查看产品HF·H系列升降交换台激光切割机
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工作台采用交换+后液压升降式,高负载;
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在星舰HF·D系列激光切割机基础上全新升级;
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高度自动化,满足大批量中厚板材自动化切割需求;
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针对更高要求的全自动上下料系统、自动仓储等,延展自动化产线。
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