无接触，无化学品参与。

自动化上下料，节省人力成本。

配合视觉实现精准定位去除毛刺。

无耗材、无污染，符合ROHS要求。

一体化结构设计，可方便移动。

软件控制激光去皮参数，操作更方便。

软件功能强大，方便编辑修改去除尺寸大小。

采用非接触式去皮，无机械应力，无机械损耗，不影响材料本身。

结构设计兼容多种光源模组可以实现高精度、高效率、无损伤的加工效果。

采用高精度电机模组，确保高精度加工。

配备高精度CCD视觉定位系统，保证加工位置精度。

激光加工系统与运动控制系统实现闭环反馈控制，确保稳定性。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

激光加工系统与运动控制系统实现闭环反馈控制，确保稳定性。

专业打标软件,支持多种文档格式，可实现对产品形状多样性的拟合加工，性能稳定，简单易用。

自主研发的打标控制软件，功能强大，界面友好，操作简洁快速，易学易用。

可增加视觉定位加工和传感器定位加工，不影响加工效率，打标精度可提高至±0.1mm。

采用集成式设计，集机器硬件、控制系统与工作平台于一体，占地面积小，整机操作方便。

卷对卷自动上下料，满、缺料自动报警，打标速度可调，长时间运行过程无累计误差, 实现产品的自动化加工。

具有超短脉宽、重复频率可调、超高峰值功率的特点。

超高的光束质量(M²<1.3)和高度的脉冲能量稳定性，同时所有的光学元器件均集成在独立密封的模块中，坚固，可靠，满足7×24工业使用需求。

炭化轻微：激光脉宽小于10皮秒，碳化范围极小，基本看不到碳化现象。

切割效果更精细：皮秒加工时采用小单脉冲能量，高频加工，精雕细作，加工面更加精细光滑。