可选配红外、绿光、紫外等多种光源。

开放式机柜，价格低廉。

激光打标入门级机型。

灵活的治具搭配方式，可选配多种视觉定位结构，快速导入激光工艺。

机械加视觉双定位，提高定位精度。

具备工艺流程自动化控制，信息可全程追溯，可对接不同类型的MES系统。

节约人力，智慧工厂，产线信息可实时上传，可无人值守化操作。

机架拼接，高度标准化，通用性高，可支持定制。

高峰值功率、窄脉宽激光器，有空抑制薄金属形变。

双穴位、多角度加工系统，超高加工效率，优秀的产品兼容性。

超大视野智能定位系统，超高加工精度，超高加工效率。

智能管理系统，加工过程可追溯，加工参数集中云管理。

装配精度高，定位精准。

自动化程度高，自动去皮反翻转下料。

高效高产，每小时UPH可达1580pcs。

整线运行稳定，故障率低。

加工精度高，聚焦光斑小，加工位置精度高，切割缝隙小。

热影响小，对加工材料的碳化程度低，肉眼无可见碳化，部分材料完全无碳化。

可加工任意图形，软件导入图形，操作简单方便。

切割边缘光滑、整齐，无毛刺。

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测