单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换

可自由选择单/多焦点加工模式

自研激光器，长期工作稳定可靠

一键自动化流程，无需人力介入

产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度

设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高

设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本

设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移

同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%

最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自动化三色芯片转移

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚